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2016年借著人工智能東風，全球半導體巨頭紛紛發力半導體領域，并購整合動作頻頻。反觀國內，隨著政府的引導以及政策的進一步落實，如今一種新的合作模式在我國半導體市場上逐步確立。

全球半導體行業風起云涌 中國市場開啟新合作模式

根據Gartner發布的最新預估報告顯示，經過2015、2016年的小低潮后，全球半導體產業將在2017年再度出現高達7.2%的成長，總市場規模可望達到3，641億美元。在此背景下，中國半導體市場上出現了一種新型合作模式。

全球半導體市場動態不斷

2月14日，東芝公司社長綱川智在記者會上就拆分半導體業務成立新公司稱，“會靈活考慮，不排除任何可能性”，表示也可能出售全部股份。據悉，東芝將把半導體主力產品“閃存”另建公司，正開展征集外部出資的競標程序。不得不承認，東芝的這次拆分行動，著實讓半導體行業為之一驚。

其實，全球半導體在這一年里動作一直不曾間斷。以三星為例，在經歷了2016年的接連不斷的爆炸、回收事件后，三星業績卻出乎預料地實現了盈利。根據1月上旬三星電子公布的盈利預測顯示，2016年第四季度該公司營業利潤將達到9.2萬億韓元(78億美元)，同比猛增50%，創下三年來最高水平，也超出8.29萬億韓元的預期。其中的最大功臣莫過于半導體業務的突出貢獻。

目前，三星電子憑借半導體制造等工藝，在存儲芯片市場占有第一位的市場份額，在DRAM市場占有超過四成的市場份額，半導體制造工藝直追全球一哥英特爾，整體半導體收入已接近英特爾。

而作為領頭羊的英特爾，最近在半導體領域也有新動作。2月8日，美國總統唐納德·特朗普在白宮接待了英特爾公司首席執行官布萊恩·克拉扎尼奇，英特爾承諾將投資70億美元恢復鳳凰城附近的芯片工廠建設，該工廠建成后將有望增加3000名雇員就業。

實際上，此次工廠的復建也是英特爾自身的需要。據英特爾公司宣稱，Fab42工廠將使用7納米制程工藝，使芯片所能集成的晶體管數量比以往任何時候都多。想要在“后PC時代”占據一定的地位，英特爾公司必須實現其技術上質的提升。

中國半導體市場開啟新模式

反觀國內，在全球發展形勢下，中國積極扶植半導體產業。根據中國國務院2015年5月頒布的“中國制造2025”計劃，中國政府對半導體產業的長期目標是能夠實現相當程度的集成電路自給自足。

為了實現指導方針中的既定目標，國家集成電路產業投資基金股份有限公司投資的首輪基金約為200億美元，但據市場估算，當地政府與國有企業的投資總額將首輪超過1000億美元。據了解，截至2016年9月，在CICIIF批準的100億美元基金中，約60%投向芯片制造，27%投向芯片設計，8%投向封裝與測試，3%投向設備，物料投資則占比為2%。

隨著政府的引導以及政策的進一步落實，如今一種新的合作模式在我國半導體市場上逐步確立，即外資公司和本土公司之間，如何作為“利益攸關方”分享技術和市場的發展收益，乃至于未來作為伙伴共同拓展全球市場，在增強本土產業鏈能力上的投資，和本土合作伙伴共同設立合作公司，研發、供應鏈的“本土化”，都可能被視為更加“本土化”的外資公司，也將能在中國新的產業環境中更游刃有余。

有觀點認為，受到中國半導體日益壯大的影響，全球半導體重心或將轉移。最近《紐約時報》撰文指出，“全球半導體產業重心繼續向中國轉移。”但要論產業實力，中國半導體產業中，除了設計、封裝、測試等環節差距正在縮小以外，半導體的制造，特別是制造設備的制造，都還存在明顯的一代以上的差距，因此客觀來說，中國半導體的崛起還需要一段時間。