鎂基復(fù)合材料半固態(tài)壓縮變形工藝研究
- 2012-7-19 15:52:19
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作 者：胡志； 閆洪； 鄭志剛； 胡勇；
關(guān) 鍵 詞：鎂基體復(fù)合材料,,半固態(tài),,壓縮變形,,應(yīng)變速率,,微觀組織演變,,
文獻(xiàn)摘要：研究了半固態(tài)SiCp/AZ61復(fù)合材料在不同變形溫度、應(yīng)變速率、SiCp體積分?jǐn)?shù)和變形程度下的微觀組織演變。結(jié)果表明,在半固態(tài)壓縮條件下,在壓縮變形過程中隨著溫度的提高,試樣的內(nèi)摩擦系數(shù)減小,使得固相顆�；蛘呔奂w發(fā)生滑動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)的可能性增加。隨應(yīng)變速率的減小,低應(yīng)變速率下微觀組織中的液相分布在基體周圍。隨著變形程度的增加,晶粒平均尺寸顯著減小。
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