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作 者：胡強 揭小平 閆洪 張發云 陳國香
關 鍵 詞：攪熔鑄造,鎂基復合材料,阻尼性能
文獻摘要：采用攪熔鑄造法制備碳化硅顆粒增強鎂基復合材料SiCp／AZ61，通過拉伸實驗、動態機械熱分析和顯微組織觀察等方法研究了其機械性能與阻尼性能。結果表明，在室溫下碳化硅顆粒的加入使基體晶粒明顯細化，鎂基復合材料的性能與AZ61合金相比得到了顯著的改善，其阻尼的提高可以用G-L位錯釘扎模型解釋。由于碳化硅顆粒的加入使基體中界面數量增加，高溫情況下更加容易發生界面滑移，材料的阻尼性能有明顯提高。