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再過1天，2017慕尼黑電子展就要開幕了，聽說世強元件電商又要再次放大招，小編也早早去打探。 聽說這次慕展上，世強元件電商（展位號：E4.4444）不僅針對工業4.0、智能汽車/新能源汽車、物聯網、微波通信四個大方向帶來了創新技術和產品，還帶針對多個市場帶來了上百個熱門應用解決方案及現場智能硬件創新服務。更重要的是世強元件電商還照顧到了不能到場的工程師們，首次實行線上線下一體化，產品信息、方案內容等無縫鏈接！所有展會現場的內容都可以在世強元件電商平臺上搜索查詢！ 那么，世強元件電商如此大陣仗，究竟給我們帶來了什么呢？小編牌劇透開始了，準備好了嗎？
“一站式”讓汽車車身更安全、更智能的解決方案 全景立體影像的ADAS應用解決方案：Renesas的全景立體影像的環視監控系統可以用四路攝像頭識別行人，更清晰、美觀地將車輛四周的實況通過3D高清顯示出來。其產品特點有如下三點，一是通過設置虛擬相機視角在斜后方等進行轉換，可以3D的方式更清晰、更美觀地顯示車輛四周。二是通過對四路攝像頭拍攝的圖像進行識別，甚至可以識別到圖像顯示范圍外的行人。三是可以更充裕地實現用戶自身增加的功能，通過強大的運算性能，為實現商品的差別化作貢獻。產品優勢：R-Car系列的生態系統，隨時可用的解決方案、樣例應用軟件、BSP、Open CV庫。
其次，UMS作為雷達收發芯片行業的領頭羊，其24G雷達收發芯片擁有業界唯一的GaAs工藝，工作溫度范圍為-40~125℃，Tx Power13.2dBm， VCO phase noise -90dB@100KHz，出貨量世界第一，占世界市場份額60%以上。24GHz收發一體芯片CHC2442-QPG系列堪稱是目前市場上集成度最高的ISM波段雷達收發器系列，該解決方案具備設計緊湊、系統靈活和成本效益的特點，在汽車和工業領域的優勢非常明顯。
ROGERS 作為全球份額最高的24G、77G毫米波雷達PCB供應商，業界射頻性能最穩定的PCB，優異的DK穩定性、一致性，優異的插損系數。廣泛應用于汽車防撞雷達，典型的元器件產品為24G RO4835/RO4350、77G RO3003/RO4830。 除此之外，還有符合AEC-Q100汽車級認證的LDO和DC/DC。高精高耐壓LDO，汽車性能的保證。卓越的輸出精度，保證您的產品準確度，高耐壓，方便汽車應用，超高電壓溫度系數，穩定工作，低電源電流和待機電流，節能環保。 高性能SoC &藍牙SiP模塊，提供全新無線和射頻解決方案 Silicon Labs為智能家居和藍牙通信領域提供了一系列無線和射頻解決方案。SoC（無線片上系統）器件EFR32MG Mighty Gecko，整合了節能型MCU與高集成度無線電收發器，支持Thread、ZigBee、Bluetooth Smart®及專用短無線通信協議，擁有行業領先的能源效率和性能無損的MCU特性，特別適合應用于物聯網、智能家居、智能照明、智能抄表、樓宇自動化、健康應用、遠程控制等領域。 EFR32MG具有世界級的RF性能，發射功率高達+19dBm，靈敏度為-102dBm。其擁有領先的工業級CPU性能，集成了高性能ARM Cortex-M4的強大內核，能耗低至66μA/MHz（工作模式），可滿足IoT無線連接所用設備的低功耗需求。其還擁有高達1MB Flash和256KB RAM，資源非常豐足，使其非常適合應用于智能網關。
BGM12x模塊是基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC，能提供一體化低成本藍牙連接解決方案。其尺寸僅為6.5mm X 6.5mm X 1.5mm，是火柴棒頭一樣大小的全新藍牙SiP模塊，能夠實現更小尺寸的IoT節點，支持3dBm~8dBm的發射輸出功率，適用于不同鏈接設備應用。
SiP模塊BGM12x集成了出色的RF性能，內置芯片天線，擁有業界認可的藍牙4.2協議棧和全球RF認證，大大減少了開發人員為兼容RF規范而做的工作。這種超小型高性能藍牙SiP模塊可應用于運動和健身可穿戴設備、智能手表、無線傳感器節點和其他空間受限的可連接設備。 專為帶狀線和微帶線設計的高頻層壓板和熱固微波層壓板 RT/duroid® 5880LZ聚四氟乙烯材料是專為對帶狀線和微帶線電路有嚴格要求的應用而設計的。其獨特的填料使它具有低密度、輕質量的產品優勢，非常適用于對質量敏感的高性能應用。RT/duroid 5880LZ層壓板的介電常數板間一致性極佳，介電常數受頻率升高影響極小。低損耗因子特性使得RT/duroid 5880LZ的應用領域擴展到了Ku波段甚至更高的波段。而且，它很容易被切割成需要的形狀，同時能抵抗蝕刻、鍍通孔過程中使用的的所有溶液、試劑、冷熱的侵蝕。
羅杰斯TMM 熱固微波層壓板結合了低介電常數熱變化率, 與銅箔吻合的熱膨脹系數和一致的介電常數。因為它們穩定的電氣和機械性能，TMM高頻層壓板是高可靠性帶狀線和微帶線應用的理想選擇。和氧化鋁填料的基板相比，TMM層壓板具有明顯的加工優勢，它可以提供更大規格的覆銅和使用標準PCB基材加工流程。 TMM可以提供從3到13的介電常數，0.015到0.500的厚度供選擇，同時保持正負0.0015英寸的公差。
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