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“大數據”開啟了重大的時代轉型，引領著電子行業的發展。ADI中國區總經理范建人預言，未來十年是移動互聯網高速發展的十年，也是網絡化、數字化的十年。2014年，4G技術將大放異彩，4G智慧手機和iPhone大行其道；2014 年，又或將成為半導體大年——我國將出臺持政策，大力扶持半導體產業，重要的晶圓代工廠以及IC 設計/封裝/設備廠商將從中受益。 自激光器誕生50多年以來，激光技術不斷被發掘出潛能，廣泛應用于金屬加工、電子、醫療、汽車、光通訊等諸多領域。隨著電子產品的快速更新換代以及不斷增加的復雜性，電子、半導體行業對新材料、新工藝中的精密微加工提出挑戰。 為此，激光行業從業者正努力提高激光器的光束質量、研發出更先進的激光技術，以滿足快速增長的微加工市場的需求。快速、精密的微加工技術在電子產品制造工藝中備受歡迎，各類激光器在不同應用領域中各顯其能，這都將在今年3月18日-20日的慕尼黑上海光博會上得以呈現。 據悉，品種各異的激光器及新型微加工技術將出現在2014年慕尼黑上海光博會“激光器與激光加工”展區中，如Spectra-Physics的紫外激光器、深圳激揚公司的MOPA光纖激光器、國科激光的皮秒激光器、德國EdgeWave公司Q開關短脈沖激光器等。而德國DILAS、恩耐激光、西安炬光、脈動科技等海內外激光企業也將攜新品參展。 電子/半導體行業：各類激光器各顯其能 在電子/半導體領域，激光技術多用于微鉆孔、刻劃、燒蝕和打標等。作為先進的加工利具，不同的激光器在應用中各有千秋：紫外激光器在智能手機、平板電腦等新一代電子消費產品的微細加工市場中至關重要；準分子激光器可用于智能手機顯示屏加工過程中的激光退火，將成為未來激光加工應用中的增長點；在材料加工領域頗具優勢的半導體激光器，如今在太陽能、半導體、電子行業的微加工市場中蓬勃發展。 此外，CO2激光器也可實現精密的材料加工，例如全封閉脈沖式 CO2激光器DIAMOND E-250可應用于嚴苛要求的各類材料加工，如連續物料加工、切割、鉆孔、劃線、蝕刻以及打標等。相干公司的這款優品將亮相2014年慕尼黑上海光博會。 消費電子：蘋果手機大改款催熱精密切割設備的銷售 在消費電子領域，蘋果公司計劃在2014年的資本開支比2013年增加40%，其高端的大改款iPhone 6預示著手機制造商對大批新設備的需求。該公司還計劃將藍寶石基板導入筆記本電腦觸摸板，需求量約為iPhone 5s的五倍。而加工大尺寸晶體的核心正是采用紫外線激光對其進行精密切割，這勢必引爆精密切割設備銷售的井噴式增長。針對此市場動向，2014慕尼黑上海光博會展商大族激光已有所行動。 武漢華日（2014慕尼黑上海光博會展商）不甘落后，圍繞打標、切割、鉆孔等傳統應用領域，向規模化、精細化方向發展。據該公司總經理何立東先生介紹，華日紫外激光器的制造取得了階段性成果，已批量應用于iPhone 5系列產品。 綜觀激光行業與電子行業，兩者之間互相促進、相生相成。不僅中國電子產業得益于先進的激光技術，而且激光技術在東盟國家的制造業中迅速發展，包括采用激光技術加工智能手機的零部件。相信2014年，激光微加工設備在電子產品制造領域的市場前景相當樂觀。 (沙皮) |
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